干冰清洗QFN引脚在底部不外露的芯片、引脚外露的QFP封装。
- 干冰清洗原理概述
- 干冰清洗是利用压缩空气将干冰颗粒加速后喷射到被清洗物体表面。干冰颗粒在撞击污垢表面时，瞬间升华，体积膨胀近 800 倍，从而将污垢层剥离。这种清洗方式不会产生二次污染，因为干冰在升华后变成二氧化碳气体，自然消散在空气中。
- 清洗 QFN 引脚在底部不外露的芯片
- 挑战：
- QFN（四方扁平无引脚封装）芯片引脚在底部，不直接外露，污垢容易积聚在引脚与电路板之间的狭小空间。由于引脚不可见，清洗时很难直接针对引脚进行操作，而且要避免清洗过程对芯片本体和引脚造成损伤。
- 清洗方法：
- 角度和距离控制：将干冰喷枪以一定的倾斜角度对准芯片周围，距离芯片表面保持适当距离，一般建议在 5 - 10 厘米左右。这个距离可以根据实际清洗效果进行调整。通过控制干冰颗粒的喷射角度和距离，让干冰颗粒在撞击芯片周围的污垢后，部分颗粒能够借助反弹和气流的作用进入芯片底部引脚区域。
- 低压力清洗：由于芯片引脚比较脆弱，采用较低的喷射压力，通常控制在 0.2 - 0.4MPa。这样可以在有效清除污垢的同时，减少对芯片引脚的冲击力，防止引脚变形或损坏。
- 多次清洗：对于底部引脚的芯片，单次清洗可能无法彻底清除污垢。可以进行多次短时间的清洗，每次清洗时间控制在 3 - 5 秒，然后检查清洗效果。重复这个过程，直到芯片周围和引脚区域的污垢被彻底清除。
- 清洗引脚外露的 QFP 封装芯片
- 挑战：
- QFP（四方扁平封装）芯片引脚外露，虽然方便清洗，但也容易因为清洗压力过大或者干冰颗粒的撞击而导致引脚弯曲或损坏。而且，引脚之间的间距通常较小，污垢如果进入引脚间隙深处，也需要合适的清洗方法才能有效清除。
- 清洗方法：
- 垂直喷射清洗：将干冰喷枪垂直于芯片表面，这样可以使干冰颗粒均匀地撞击引脚表面。对于引脚外露的 QFP 封装，这种垂直喷射方式能够更直接地清除引脚表面的污垢。喷射距离可以保持在 3 - 7 厘米左右，根据污垢的顽固程度和引脚的间距适当调整。
- 适中压力清洗：压力控制在 0.3 - 0.5MPa。这个压力范围可以有效地清除引脚表面的污垢，同时避免对引脚造成过度的冲击力。在清洗过程中，要注意观察引脚是否有变形的迹象，如有需要及时调整压力。
- 配合毛刷清理（可选）：对于引脚间隙中的污垢，可以在干冰清洗后，使用软毛刷轻轻刷拭引脚。毛刷的刷毛要柔软，避免刮伤引脚。这样可以将残留在引脚间隙深处的污垢进一步清除。
